积极布局氮化镓技术，康佳推进半导体“国产替代”进程

近日，康佳表示，集团正在积极展开涉及氮化镓的Micro LED相关产品研发，加速半导体产业的“国产替代”进程。此技术还被用于布局上下游产业链，推动Micro LED产业化，助力康佳打造中国一流的科技创新驱动半导体产业平台。

资料显示，氮化镓属于第三代半导体材料，具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率等基础特性。在光电、功率和射频等应用领域，能满足高功率密度、低能耗、高频率等要求。多优势于一身的氮化镓瞬间引爆资本市场，特别是小米推出氮化镓超级充电器后，氮化镓产品逐渐为消费领域所熟知。

“康佳在Micro LED显示技术的突破点是氮化镓。以Micro LED为代表的半导体光电显示器件，其发光核心就是基于氮化镓发光二极管，氮化镓材料更大的材料能隙使其成为蓝色和绿色发光器件最佳选择。”康佳副总裁李宏韬道出选择围绕氮化镓进行布局的原因。

这种选择与小米、苹果等公司目前主要把氮化镓用于功率器件的氮化镓晶体管不同，两者在技术应用层面存在区隔，康佳更注重结合自身Micro LED优势在光电领域的应用。据悉，作为目前除了三星之外国际上少数有能力进行Micro LED 8K产品系统整合设计及生产的企业，康佳的Micro LED技术打破了该领域多年由日韩公司主导的局面，氮化镓也成为其进一步巩固领先优势的关键。

实际上，氮化镓在以Micro LED为代表的光电领域与功率领域的技术要求不同，Micro LED由于其发光器件的微型化，巨大数量下如何保证一致性，是需要攻克的难点。“以4英寸晶圆为例，假设用来制造10umX15um的Micro LED器件，则可以制造约1300万颗。4英寸晶圆面积约为一本书的面积的1/4。在这么小面积上切1300万颗芯片，且保持波长均匀性，难度极大。对制造工艺、材料要求都极为苛刻。”李宏韬在采访中印证了这一说法。

目前，康佳的氮化镓技术攻坚已取得初步进展，据李宏韬表示，康佳在Micro LED芯片研发上申请了超过100项国际国内专利。其中，半导体光电器件技术已经完成显示多个规格的芯片样片研制，2020年可用于实际产品。

布局技术的同时，康佳也在积极推动产业合作。去年12月，康佳与联建光电达成合作，计划推进Mini LED及Micro LED新技术在公共视讯的商用化进程。同时康佳还成立了新兴产业投资基金，以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业为投资方向，进一步推动半导体产业布局。

据统计，预计未来几年全球氮化镓衬底市场的年复合增长率为 34％，氮化镓相关技术应用将发生井喷。康佳将氮化镓应用在优势的Micro LED技术上，通过技术与产业的双布局，不但能带来产品和市场的创新发展，而且在如今半导体芯片受制于人的关键时期，还能为科技兴国助力，全面壮大国产芯片的实力。