联发科Helio P70芯片正式亮相，增强CPU和GPU，效能提升30%

与其前代产品相比，联发科 Helio P70的AI处理效率提高了30％。根据联发科技的说法，这要归功于一种新的智能多线程调度程序。

联发科 Helio P60芯片组的继任者终于来了。今天，联发科宣布推出一款新的中档芯片组：Helio P70。据称它具有改进的功率效率和功率提升。Helio P60芯片组非常受欢迎，它正在为众多中档智能手机提供芯片支持，包括Oppo F9 Pro和诺基亚5.1 Plus。

用联发科技自己的话说，新芯片组“建立在Helio P60的全球成功基础之上”，并提供更好的体验，包括CPU和GPU的时钟速度增强。

“新”联发科P70有什么新功能？

联发科Helio P70不是从头开始构建的，而是在久经考验的Helio P60平台上进行了改进。这次芯片组的调整与主要竞争对手的产品相比，其优势在于新处理器的温度降低了约4.5摄氏度。与其前代产品相比，联发科技Helio P70芯片组的AI处理效率提高了30％。根据联发科技的说法，这要归功于一种新的智能多线程调度程序。

新款Helio P70芯片组具有更快，更流畅的游戏体验，与Helio P60相比，GPU的功耗降低约35％。

新处理器支持24MP + 16MP传感器的摄像头设置，而Helio P60支持20MP + 16MP。此外，散景阅读速度现在是24fps，比P60提高了三倍。联发科还强调，人脸检测和镜头到jpeg的处理速度有所提高，但没有具体说明。

联发科Helio P70与联发科Helio P60

然而，这其中很多技术仍然与Helio P60相同。新处理器也采用相同的12nm工艺制造，并采用八核设置，其中四个大核心的时钟频率为2.1GHz，四个小核心的频率为2.0GHz。在Helio P60中，所有八个内核的主频均为2.0GHz。Mali-G72 MP3图形处理器的频率从800MHz提高到900MHz。屏幕分辨率支持和RAM兼容性分别保持在2400×1080像素和8GB。

总而言之，新的芯片组看起来不错，但乍一看，但没有太多变化。所以一些技术爱好者对于新芯片组没有采用10nm制造工艺制造感到有些意外吧。但就其本身而言，联发科推出的新处理器，标记为“高级版”，将在新的智能手机中大展风采，其性能如何，确实让人值得期待。

关注【美科十佳】，一起交流分享！